[发明专利]一种激光封装设备及封装方法在审
| 申请号： | 201410238191.5 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105226204A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 崔国栋;朱树存;马明英 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种激光封装设备，用于对封装单元进行密封，沿光束传播方向依次包括：光源，用于产生一激光束；照明单元，其特征在于包括光束整形单元，将所述激光束在垂直于光传播方向的截面整形为一中间光强小且边缘光强大的凹型光斑；以及振镜扫描单元，使凹形光斑沿封装单元的封装线进行扫描，所述凹型光斑在所述封装线表面沿非扫描方向分布，所述非扫描方向与扫描方向垂直。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 封装 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种激光封装设备，用于对封装单元进行密封，沿光束传播方向依次包括：光源，用于产生一激光束；照明单元，其特征在于包括光束整形单元，将所述激光束在垂直于光传播方向的截面整形为一中间光强小且边缘光强大的凹型光斑；以及振镜扫描单元，使凹形光斑沿封装单元的封装线进行扫描，所述凹型光斑在所述封装线表面沿非扫描方向分布，所述非扫描方向与扫描方向垂直。
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