[发明专利]包含核‑壳型填料的导热电绝缘性组合物有效
| 申请号： | 201410239315.1 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105219068B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 戴炜枫;唐甜;相飞 | 申请（专利权）人： | 杜邦公司 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08L69/00;C08L67/00;C08K3/08;C08K3/38 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司11376 | 代理人： | 程大军,栾星明 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及包含核‑壳型填料的导热电绝缘性组合物。更具体地说，本发明公开了具导热电绝缘性的组合物,其包含(i)约30重量％至约70重量％的热塑性聚合物，和(ii)约30重量％至约70重量％的核‑壳型填料，其中，所述重量％是基于所述组合物的总重量。所述核‑壳型填料包含(a)约70体积％至约97体积％的选自于铝、铜、金和银的金属粒子，和(b)约3体积％至约30体积％的选自于氮化硼，其中，所述体积％是基于所述核‑壳型填料的总体积，并且所述氮化硼是作为壳，包覆在作为核的所述金属粒子的表面，以形成具有核‑壳结构的填料。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 填料 导热 绝缘性 组合 | ||
【主权项】：
具导热电绝缘性的组合物，其包含：(i)30重量％至70重量％的热塑性聚合物，和(ii)30重量％至70重量％的核‑壳型填料，其中所述重量％是基于所述组合物的总重量；所述热塑性聚合物是聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯、或其共混物；和所述核‑壳型填料包含：(a)70体积％至97体积％的选自于铝、铜、金和银的金属粒子；和(b)3体积％至30体积％的氮化硼；和其中，所述体积％是基于所述核‑壳型填料的总体积；并且所述氮化硼是作为壳，包覆在作为核的所述金属粒子的表面，以形成具有核‑壳结构的填料。
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