[发明专利]贴合方法

摘要

贴合方法，包括下列步骤：第一步：在第一待贴合部件的待涂胶表面用耐高温胶带围合形成闭合的粘贴区；第二步：将硅凝胶涂布至所述粘贴区以在所述粘贴区形成一厚度均匀的粘胶层，并使所述粘胶层的厚度大于所述耐高温胶带的厚度；第三步：对所述粘胶层进行加热以使所述粘胶层的胶液固化得到固化粘胶层；第四步：将所述耐高温胶带撕除，然后将所述第二待贴合部件与所述第一待贴合部件贴合。本发明在第一待贴合部件的待涂胶表面用耐高温胶带围合形成闭合的粘贴区，以限定涂胶范围，从而使得涂胶准确，速度快。

主权项

一种贴合方法，其特征在于：包括下列步骤：第一步：在第一待贴合部件的待涂胶表面用耐高温胶带围合形成闭合的粘贴区；第二步：将胶液涂布至所述粘贴区以在所述粘贴区形成一厚度均匀的粘胶层，并使所述粘胶层的厚度大于所述耐高温胶带的厚度；所述胶液由A组分和B组分按照1︰1的质量比例混合后制得；所述A组分由下料重量份的材料组成：基料             60～95重量份；催化剂           0.1～0.5重量份；辅料             5～40重量份；所述催化剂为铂族金属催化剂；所述B组分由下料重量份的材料组成：基料             60～95重量份；交联剂           5～20重量份抑制剂           0.1～0.5重量份；辅料             1～20重量份;其中，所述基料为符合通式（1）的化合物、符合通式（2）的化合物、符合通式（3）的化合物和符合通式（4）的化合物中的至少一种；（1）；式中，R₁代表碳原子数为1～6的烷基；R₂、R₃、R₄各自独立地代表碳原子数为1～6的烷基或者碳原子数为2～8的烯烃基；x=5~40，y=1～30；（2）；式中，a大于或等于20，b大于或等于30；                              （3）；式中，c大于或等于20，d大于或等于30，e大于或等于10；（4）；式中，f大于或等于30，g大于或等于10，h大于或等于10，i大于或等于10；所述交联剂为符合通式（5）的化合物中的至少一种；（5）；式中，R₈代表碳原子数为1～6的烷基；R₅、R₆、R₇各自独立地代表碳原子数为1～6的烷基或者氢基，且R₅、R₆和R₇中的至少一个为氢基；j=10~30，k=1～10；所述辅料包含符合通式（6）的MQ树脂或者符合通式（6）的MQ树脂与端乙烯基硅油的混合物；其中，所述MQ树脂与端乙烯基硅油两者之间的质量比例为0.3～0.4：0.6～0.7；所述辅料还包含符合通式（7）的MT树脂或者符合通式（7）的MT树脂与端乙烯基硅油的混合物；所述MT树脂与端乙烯基硅油两者之间的质量比例为0.3～0.4：0.6～0.7；(Me₃SiO_0.5)_l(R₉Me₂SiO_0.5)_m(SiO₂)            （6）；式中，Me代表甲基；R₉代表碳原子数为1～6的烷基、环丙基、环丁基、环戊基、环己基或者碳原子数为2～7的烯烃基；l=0～1.5，m=0～1.5，且l+m=1.3～1.8；所述辅料还包含粘结促进剂，该粘结促进剂由C组分和D组分混合后制得，所述C组分和D组分两者之间的质量比例为10～90︰10～90；所述C组分为符合通式（7）的化合物、符合通式（8）的化合物、符合通式（9）的化合物和符合通式（10）的化合物中的至少一种；所述B组分为符合通式（11）的化合物中的至少一种；（7）；（8）；（9）；（10）；（11）；式中，q=3～6、r=2～6、s=6～12、t=2～6、u=3～6、v=6～12、w=1~12；所述抑制剂为炔醇类化合物和含烯烃基环状硅氧烷低聚物中的至少一种；第三步：对所述粘胶层进行加热以使所述粘胶层的胶液固化得到固化粘胶层；第四步：将所述耐高温胶带撕除，然后将所述第二待贴合部件与所述第一待贴合部件贴合。