[发明专利]螺接式陶瓷环定位用销有效
| 申请号： | 201410240588.8 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103996648A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 吴凤丽;廉杰;国建花;朱超群 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;F16B19/02 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃;陈福昌 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 螺接式陶瓷环定位用销，为了解决铝制加热盘外缘所镶嵌的陶瓷环无固定而偏移的技术问题，而在陶瓷环圆周上，通过螺纹连接的方式，均匀固定三个或多个陶瓷定位销，来实现对陶瓷环在圆周或是径向的定位。上述陶瓷环镶嵌在铝制加热盘的外缘，在加热盘凸台面靠外侧处，加工有安装槽，在安装槽内，有一螺纹孔，内部镶嵌一丝套。将定位销上的沉头螺钉安装孔对准加热盘上的螺钉孔，让陶瓷定位销的内表面与加热盘凹槽内表面贴合，用螺钉固定到一起，调整好陶瓷定位销上表面的水平状态后拧紧。本发明可以在原有加热盘的基础上进行改进，在能实现原有加热盘功能外，还可以避免因铝盘裸露而导致的打火现象，解决了陶瓷环的偏移，可广泛用于半导体镀膜设备之中。 | ||
| 搜索关键词： | 螺接式 陶瓷 定位 | ||
【主权项】：
一种螺接式陶瓷环定位用销，包括陶瓷环，其特征在于：在陶瓷环圆周上，通过螺纹连接的方式，均匀固定三个或多个定位销，来实现对陶瓷环在圆周或是径向的定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
