[发明专利]将施主晶片扭曲到寄主晶片的相应扭曲的方法

摘要

本发明公开了一种将施主晶片扭曲到寄主晶片的相应扭曲的方法。本发明涉及一种总体上用于改进晶片到晶片结合对准的方法。确定寄主晶片的结合表面的平面扭曲。扭曲施主晶片的结合表面，从而使得施主晶片结合表面的扭曲对应于所确定的寄主晶片结合表面的平面扭曲。此外本发明还涉及一种用以分离已结合晶片的方法。已结合晶片对被安放在具有平坦卡盘面的第一和第二结合卡盘之间，第一结合卡盘面包括能够相对于彼此移动的各个可调节区块，其中所述相对移动的至少一个分量是沿着垂直于平坦的第一结合卡盘面的轴。按照协调方式将第一面的各个可调节区块相对于彼此移动，从而使得在所述晶片对的结合面之间形成加宽间隙。

主权项

一种用于结合施主晶片与寄主晶片的方法，其包括：确定寄主晶片的结合表面的平面扭曲；以及扭曲施主晶片的结合表面，从而使得施主晶片结合表面的扭曲对应于所确定的寄主晶片结合表面的平面扭曲，其中，扭曲施主晶片的结合表面包括：通过多个固定点把施主晶片安放在结合卡盘上，所述结合卡盘包括能够相对于彼此移动的多个区块；以及相对于彼此移动各个区块，从而导致施主晶片的结合表面的扭曲。