[发明专利]一种新型结构的微型带通滤波器

摘要

本发明公开了一种新型结构的微型带通滤波器，包括适用于表面贴装的输入/输出接口、以接地电柱和带状线结构实现的五个并联谐振单元，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有频率覆盖广、插损小、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

主权项

一种新型结构的微型带通滤波器，其特征在于：包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（P1）、输入电感（Lin）、第一级并联谐振单元（L11、L12、C11、C12）、第二级并联谐振单元（L21、L22、C21、C22）、第三级并联谐振单元（L31、L32、C31、C32）、第四级并联谐振单元（L41、L42、C41、C42）、第五级并联谐振单元（L51、L52、C51、C52）、输出电感（Lout）、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P2）和上下两块平行接地端；各谐振单元均由两个接地电柱和两层带状线组成，且带状线每层均在同一平面，第一级并联谐振单元（L11、L12、C11、C12）由上接地电柱（L11）、第一层带状线（C11）、第二层带状线（C12）、下接地电柱（L12）组成，其中上接地电柱（L11）的一端与第一层带状线（C11）相连接，另一端接地，下接地电柱（L12）的一端与第二层带状线（C12）相连接，另一端接地；第二级并联谐振单元（L21、L22、C21、C22）由上接地电柱（L21）、第一层带状线（C21）、第二层带状线（C22）、下接地电柱（L22）组成，其中上接地电柱（L21）的一端与第一层带状线（C21）相连接，另一端接地，下接地电柱（L22）的一端与第二层带状线（C22）相连接，另一端接地；第三级并联谐振单元（L31、L32、C31、C32）由上接地电柱（L31）、第一层带状线（C31）、第二层带状线（C32）、下接地电柱（L32）组成，其中上接地电柱（L31）的一端与第一层带状线（C31）相连接，另一端接地，下接地电柱（L32）的一端与第二层带状线（C32）相连接，另一端接地；第四级并联谐振单元（L41、L42、C41、C42）由上接地电柱（L41）、第一层带状线（C41）、第二层带状线（C42）、下接地电柱（L42）组成，其中上接地电柱（L41）的一端与第一层带状线（C41）相连接，另一端接地，下接地电柱（L42）的一端与第二层带状线（C42）相连接，另一端接地；第五级并联谐振单元（L51、L52、C51、C52）由上接地电柱（L51）、第一层带状线（C51）、第二层带状线（C52）、下接地电柱（L52）组成，其中上接地电柱（L51）的一端与第一层带状线（C51）相连接，另一端接地，下接地电柱（L52）的一端与第二层带状线（C52）相连接，另一端接地；其中输入端口（P1）通过输入电感（Lin）与第一级并联谐振单元中的第二层带状线（C12）连接，输出端口（P2）通过输出电感（Lout）与第五级并联谐振单元中的第二层带状线（C52）连接；所述的上下接地电柱的一端分别与第一层带状线和第二层带状线连接，另一端分别接地。