[发明专利]发光二极管芯片及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410241507.6 申请日: 2014-06-03
公开(公告)号: CN103996772B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 潘家铭;黄冠英;杨恕帆;吴超瑜;王笃祥 申请(专利权)人: 天津三安光电有限公司
主分类号: H01L33/22 分类号: H01L33/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300384 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种发光二极管芯片及其制作方法,其具有发光外延叠层,至少依次包括第一半导体层、发光层及其第二半导体层,将第二半导体层设置成侧壁倾斜结构或具有倾斜侧边的凸起结构,然后在其顶面上披覆透明导电层,并延伸至其倾斜侧壁/侧边上,可以增加透明导电层与倾斜侧壁/侧边的接触面积,相对于常规平面结构而言其接触面积有效增加,如此有助于降低发光二极管操作电压。此外,外延叠层中的发光层辐射出光线遇上侧壁倾斜结构的金属延伸电极(透明导电层),将依照入射‑反射原理,将光线反射至侧壁,如此增加LED组件出光率。
搜索关键词: 发光二极管 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
发光二极管芯片,包括:一第一半导体层;一发光层,形成于所述第一半导体层上;一第二半导体层,形成于所述发光层上,其具有若干个凸起,且所述凸起具有一顶面、一底面和至少一倾斜侧边,所述倾斜侧边与底面内侧形成一锐角,所述凸起的倾斜侧边全部呈相互平行;一透明导电层,形成于部分所述凸起的顶面并延伸至所述凸起的倾斜侧边上,有效增加欧姆接触面积,降低发光二极管操作电压;一电极形成于所述透明导电层上。
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