[发明专利]晶圆级封装方法及晶圆有效
| 申请号： | 201410241643.5 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103985649B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王景道;姜利军 | 申请（专利权）人： | 杭州大立微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级封装方法及晶圆，所述晶圆级封装方法包括如下步骤：提供一衬底晶圆和一封盖晶圆，所述衬底晶圆和封盖晶圆的表面分别制作有焊环；在所述衬底晶圆上制作定位孔，在所述封盖晶圆上制作定位销；将所述定位销与所述定位孔对准，以实现衬底晶圆与封盖晶圆的对准；以所述衬底晶圆的焊环和封盖晶圆的焊环为中间层，对所述衬底晶圆和封盖晶圆进行键合。本发明的优点在于：（1）采用定位销与定位孔配合对准，免除了真空键合设备的对准功能，有利于提高对准效率，且节约成本。定位销和定位孔设置在焊环的外侧，对衬底晶圆的器件没有任何影响。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一衬底晶圆和一封盖晶圆，所述衬底晶圆和封盖晶圆的表面分别制作有焊环；在所述衬底晶圆上制作定位孔，在所述封盖晶圆上制作定位销；将所述定位孔与所述定位销对准，以实现衬底晶圆与封盖晶圆的对准；以所述衬底晶圆的焊环和封盖晶圆的焊环为中间层，对所述衬底晶圆和封盖晶圆进行键合；在所述定位孔中制作支撑柱，所述支撑柱支撑所述定位销，以使所述衬底晶圆的焊环和封盖晶圆的焊环之间具有间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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