[发明专利]一种用于芯片制程中的防堵管道在审
| 申请号： | 201410242909.8 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN104014564A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 何光宁 | 申请（专利权）人： | 何光宁 |
| 主分类号： | B08B9/027 | 分类号： | B08B9/027;B08B7/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片镀膜制作设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片制程中的防堵管道，包括与入风口、出风口、与出(入)风口相连接的硬质管道本体，和将管道本体链接于所述出(入)风口的链接软管；所述硬质管道本体外侧设有震动装置。本发明不仅可以延长作业时间，而且减少清理管道的次数、增加产能、节约能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 中的 管道 | ||
【主权项】：
一种用于芯片制程中的防堵管道，包括与入风口、出风口、与出风口、入风口相连接的硬质管道本体，和将管道本体链接于所述出风口、与出风口的链接软管；其特征在于：所述硬质管道本体外侧设有震动装置。
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