[发明专利]物理气相淀积机台及其冷却腔体有效

专利信息
申请号: 201410243215.6 申请日: 2014-06-03
公开(公告)号: CN103981504A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 何德安;朱卫东 申请(专利权)人: 上海先进半导体制造股份有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/54
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐洁晶
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种物理气相淀积机台及其冷却腔体,该冷却腔体包括腔体盖子、光电感应器、升降环和冷却基座;光电感应器安装于腔体盖子上;升降环通过升降臂向下与气缸相连接,气缸具有升起位置传感器和释放位置传感器,用于判断升降环处于升起位置或释放位置;升降环上承载有硅片,光电感应器向下对准硅片;冷却基座位于硅片的下方。其中,光电感应器向硅片发射红外线光束,遇到硅片时红外线光束被反射回来;当硅片被正确放置在升降环上时,反射回来的红外线光束能被光电感应器接收到,光电感应器导通,升降环允许载着硅片从升起位置降到释放位置;否则光电感应器不导通,机台停止运行。本发明能够自动检测硅片在冷却腔体内升降环上的位置是否正确。
搜索关键词: 物理 气相淀积 机台 及其 冷却
【主权项】:
一种物理气相淀积机台的冷却腔体,包括腔体盖子、光电感应器、升降环和冷却基座;所述光电感应器安装于所述腔体盖子上;所述升降环通过一升降臂向下与一气缸相连接,所述气缸具有升起位置传感器和释放位置传感器,用于判断所述升降环是处于升起位置还是释放位置;所述升降环上承载有一硅片,所述光电感应器向下对准所述硅片;所述冷却基座位于所述硅片的下方;其中,所述光电感应器用于向其下方的所述硅片发射一束红外线光束,遇到所述硅片时所述红外线光束被反射回来;当所述硅片被正确放置在所述升降环上时,反射回来的所述红外线光束能被所述光电感应器接收到,所述光电感应器导通,所述升降环允许载着所述硅片从所述升起位置降到所述释放位置;否则,所述光电感应器不导通,所述机台停止运行。
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