[发明专利]液体内吸附传输方法无效
| 申请号： | 201410243628.4 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103985630A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 刘海珊;孙红喆;王维熙 | 申请（专利权）人： | 天津源天晟科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽英 |
| 地址： | 300457 天津市塘沽区天津经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了液体内吸附传输方法，它包括以下步骤：被吸附物清洗过程中，多排驱动轮轴在外部驱动装置驱动下旋转并带动安装在驱动轮轴上的驱动轮组以相同的速度向前转动，放置在多个驱动轮组上的被吸附物在与驱动轮组之间摩擦力的作用下随驱动轮组向前运动；与此同时清洗槽中的清洗液经过设置在每一个驱动轮组侧面的吸附管的上口由清洗槽1向下流入清洗槽下方的集液槽，然后被集液槽中的循环泵吸入通过回流管流回清洗槽，由此造成吸附管上口与被吸附物之间的区域压强降低，被吸附物上下表面产生压差形成吸附力使被吸附物吸附在驱动轮组上，吸附管上口低于被吸附物设置。采用本方法被吸附物表面无压力接触机构，没有损伤被吸附物的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 吸附 传输 方法 | ||
【主权项】：
液体内吸附传输方法，其特征在于它包括以下步骤：被吸附物清洗过程中，与被吸附物运动方向垂直设置并安装在清洗槽中的多排驱动轮轴在外部驱动装置驱动下旋转并带动安装在驱动轮轴上的驱动轮组以相同的速度向前转动，放置在多个驱动轮组上的被吸附物在与驱动轮组之间摩擦力的作用下随驱动轮组向前运动,所述的多个驱动轮组设置在清洗槽的清洗液液面以下；与此同时清洗槽中的清洗液经过设置在每一个驱动轮组侧面的吸附管的上口由清洗槽向下流入清洗槽下方的集液槽，然后被集液槽中的循环泵吸入通过回流管流回清洗槽，由此造成吸附管上口与被吸附物之间的区域压强降低，被吸附物上下表面产生压差形成吸附力使被吸附物吸附在驱动轮组上，所述的吸附管上口低于被吸附物设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津源天晟科技发展有限公司，未经天津源天晟科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410243628.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种卫星地球站载波动态监测系统
- 下一篇：一种三工位隔离开关
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
