[发明专利]铜基材的化学镀层结构及其工艺在审
| 申请号： | 201410244153.0 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN104066267A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王江锋;何志刚;李云华 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基材的化学镀层结构及其工艺，该结构包括铜基材，铜基材的表面上设有导电区和非导电区，铜基材的导电区上包覆有置换钯层，且铜基材的导电区包覆置换钯层后由下至上依次化学镀有化学镀钯层和化学镀金层。本发明的铜基材上仅镀有化学镀钯层和化学镀金层，不存在化学镀镍金、镍钯金的镍腐蚀状况，不仅提高了产品的可靠性，而且无化学镀镍的存在，有效该结构避免受周围磁性环境的影响，达到镀层不易磁化的效果；可适合10μm或以下的线宽线距，避免产生渗镀的风险；该结构中省略了化学镀镍层，大大降低了该镀层结构的成本，达到了成本低的效果；且具有镀层不易磁化、键合性能好、焊接稳定及品质可靠等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 化学 镀层 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种铜基材的化学镀层结构，其特征在于，包括铜基材，所述铜基材的表面上设有导电区和非导电区，所述铜基材的导电区上包覆有置换钯层，且所述铜基材的导电区包覆置换钯层后由下至上依次化学镀有化学镀钯层和化学镀金层。
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