[发明专利]LED光源封装方法、LED光源封装结构及光源模块有效
| 申请号： | 201410244383.7 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103972222A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张日光;林胜;张耀华;杜元宝 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 应战;骆苏华 |
| 地址： | 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED光源封装方法、LED光源封装结构及光源模块，其中LED光源封装方法包括：提供集成有LED芯片的基板，所述基板表面具有覆盖所述LED芯片的填充层；在所述填充层表面印刷覆盖所述填充层表面的荧光粉图案，所述荧光粉图案包括：若干第一荧光粉图案、若干第二荧光粉图案和若干第三荧光粉图案，且第一荧光粉图案、第二荧光粉图案和第三荧光粉图案两两相邻排列。本发明形成的光源封装结构及光源模块出光均匀性好且成本低，本发明的LED光源封装方法工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 封装 方法 结构 模块 | ||
【主权项】：
一种LED光源封装方法，其特征在于，包括：提供集成有LED芯片的基板，所述基板表面具有覆盖所述LED芯片的填充层；在所述填充层表面印刷覆盖所述填充层表面的荧光粉图案，所述荧光粉图案包括：若干第一荧光粉图案、若干第二荧光粉图案和若干第三荧光粉图案，且第一荧光粉图案、第二荧光粉图案和第三荧光粉图案两两相邻排列。
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