[发明专利]芯片布置及用于制造芯片布置的方法有效
| 申请号： | 201410244973.X | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104229720B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | T·迈尔;G·奥夫纳;C·穆勒;R·马恩科波夫;C·盖斯勒;A·奥古斯丁 | 申请（专利权）人： | 英特尔德国有限责任公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 德国诺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片布置及用于制造芯片布置的方法。根据本发明的芯片布置可包括模制化合物；以及至少部分地嵌入到模制化合物中的微机电系统器件。通过本发明的方案可提供包括可具有小的横向范围、小的高度和/或厚度的经封装的MEMS器件的芯片布置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 布置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片布置，包括：模制化合物；以及微机电系统器件，所述微机电系统器件至少部分地嵌入到模制化合物中，使得所述模制化合物直接覆盖所述微机电系统器件的一个或多个侧壁，所述微机电系统器件包括位于所述微机电系统器件的有源侧的至少一个微机电系统结构，并且进一步包括将所述至少一个微机电系统结构包封在腔中的盖层，其中所述盖层设置在所述微机电系统器件的有源侧的至少一部分上，使得所述微机电系统器件的有源侧面向所述盖层，以及其中所述微机电系统器件被完全包围，所述芯片布置还包括至少部分地嵌入到模制化合物中的至少一个半导体芯片，以及配置成将微机电系统器件电耦合至所述至少一个半导体芯片的第二互连结构，其中所述模制化合物具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，以及其中所述第二互连结构包括设置在模制化合物的第一侧或模制化合物的第二侧或以上两者处的重分布结构。
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