[发明专利]一种用于氦冷固态氚增殖包层增殖单元的冷却及提氚回路设计有效

专利信息
申请号: 201410245348.7 申请日: 2014-06-04
公开(公告)号: CN104021819B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 雷明准;宋云涛;叶民友;郑金星;刘旭峰;祁松松;覃世军;尹苗;孙鹏飞;徐坤;魏川子 申请(专利权)人: 中国科学院等离子体物理研究所
主分类号: G21B1/11 分类号: G21B1/11
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 代理人: 余成俊
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于氦冷固态氚增殖包层增殖单元的冷却及提氚回路,包括有增殖单元的球床区,球床区中设有两个冷却板,球床区的一端设有氦冷回路以及提氚回路,氦冷回路中氦气由氦冷回路进气口进入,经底部氦气分流腔分流后进入冷却板,然后进入氦气集流腔,最后通过氦冷回路出气口流出增殖单元;提氚回路中提氚气体由提氚回路进气口进入,经过底部提氚气体分流腔分流后进入球床区带走反应产生的氚,然后进入提氚气体集流腔,最后通过提氚回路出气口流出增殖单元。本发明满足了增殖单元冷却和提氚的要求,同时又将冷却回路和提氚回路集成在了一个腔室中,但又不影响其各自的功能,实现了回路的集成化以及氚增殖空间的有效增大。
搜索关键词: 一种 用于 固态 增殖 包层 单元 冷却 回路 设计
【主权项】:
一种用于氦冷固态氚增殖包层增殖单元的冷却及提氚回路,其特征在于:包括有增殖单元的球床区,球床区中设有两个冷却板,球床区的一端设有氦冷回路以及提氚回路,所述的氦冷回路包括有氦冷回路进气口、氦气分流腔、氦气集流腔、氦冷回路出气口,提氚回路包括有提氚回路进气口、提氚气体分流腔、提氚气体集流腔、提氚回路出气口,氦冷回路进气口、氦气分流腔、冷却板、氦气集流腔、氦冷回路出气口依次相连通,提氚回路进气口、提氚气体分流腔、提氚气体集流腔、提氚回路出气口依次相连通,氦气分流腔与氦气集流腔分别位于球床区端部的两侧,提氚气体分流腔、提氚气体集流腔分别位于氦气分流腔与氦气集流腔的外侧与内侧;所述的氦冷回路中氦气由氦冷回路进气口进入,经底部氦气分流腔分流后进入冷却板,然后进入氦气集流腔,最后通过氦冷回路出气口流出增殖单元;所述的提氚回路中提氚气体由提氚回路进气口进入,经过底部提氚气体分流腔分流后进入球床区带走反应产生的氚,然后进入提氚气体集流腔,最后通过提氚回路出气口流出增殖单元;所述的用于氦冷固态氚增殖包层增殖单元的冷却及提氚回路,其特征在于:所述的氦冷回路以及提氚回路均采用内部开槽结构,氦冷回路冷却剂为氦气。
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