[发明专利]薄型化芯片的封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410246555.4 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN105280572A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 林殿方 | 申请（专利权）人： | 东琳精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种薄型化芯片的封装结构，包含一基板、一薄型化芯片、一强化层及一密封胶体。薄型化芯片设置于基板上且与基板电性连接；强化层设置于该薄型化芯片上；密封胶体形成于基板上且包覆薄型化芯片及强化层。强化层承受形成密封胶体的压力或应力，以保护薄型化芯片。本发明另提出一种薄型化芯片的封装结构的制造方法，其可制造上述薄型化芯片的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型化 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种薄型化芯片的封装结构，其特征在于，包含：一基板；一薄型化芯片，设置于该基板上，且与该基板电性连接；一强化层，设置于该薄型化芯片上；以及一密封胶体，形成于该基板上，且包覆该薄型化芯片及该强化层，其中该强化层承受形成该密封胶体的压力或应力，以保护该薄型化芯片。
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