[发明专利]一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法有效
| 申请号： | 201410246593.X | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103997862B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法，包括在半固化片双面各贴附一层铜箔，制作低温压合双面覆铜半固化片；对该双面覆铜半固化片双面进行光刻、显影和刻蚀，形成双面具有电路的半固化片；将该半固化片、第二半固化片和第二铜箔由上至下叠加进行低温真空压合，形成复合基板结构；对该复合基板结构底层的第二铜箔进行光刻、显影和刻蚀，形成具有3层电路的复合半固化片；对该复合半固化片进行高温真空压合，形成带有3层金属电路2层树脂的无芯基板结构；对该无芯基板结构进行激光钻孔形成通孔，对该通孔进行金属化处理形成导电过孔，双面制作绿油并绿油开窗，对露出的金属电路表面涂敷或喷锡，形成3层金属电路无芯板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 应力 曲度 超薄 奇数 层无芯板 方法 | ||
【主权项】：
一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法，其特征在于，包括：步骤10：在半固化片双面各贴附一层铜箔，制作低温压合双面覆铜半固化片；步骤20：对该低温压合双面覆铜半固化片双面进行光刻、显影和刻蚀，形成双面具有电路的半固化片；步骤30：将该双面具有电路的半固化片、第二半固化片和第二铜箔由上至下叠加进行低温真空压合，将顶层半固化片下表面的电路压合至第二半固化片中，形成一个含有3层金属2层半固化片的复合基板结构；步骤40：对该复合基板结构底层的第二铜箔进行光刻、显影和刻蚀，形成具有3层电路的复合半固化片；步骤50：对该具有3层电路的复合半固化片进行高温真空压合，使该具有3层电路的复合半固化片中的2层树脂完全固化，形成带有3层金属电路2层树脂的无芯基板结构；步骤60：对该带有3层金属电路2层树脂的无芯基板结构进行激光钻孔形成通孔，对该通孔进行金属化处理形成导电过孔，然后双面制作绿油并绿油开窗，对露出的金属电路表面进行涂敷，形成3层金属电路无芯板。
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