[发明专利]一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板

摘要

本发明公开了一种无卤树脂组合物以及预浸料和印制电路用层压板。以有机固形物按100重量份计，其含有(A)双环戊二烯型苯并噁嗪树脂50～80重量份；(B)双环戊二烯型环氧树脂；(C)双环戊二烯型酚醛固化剂；(D)含磷阻燃剂。(A)中有双环戊二烯结构，用作主体树脂可降低固化物介电常数、介电损耗值和吸水率并保持粘合力不下降；加入(B)可改善固化物韧性并保持低吸水性和优异的介电性能；以双环戊二烯型酚醛为固化剂，可充分发挥含双环戊二烯结构从而介电性能优异耐湿热性能好的优势。上述预浸料及使用该预浸料制成的层压板具有低介电常数、低介电损耗因素、低吸水率、高粘合力、高耐热性及良好的阻燃性、加工性能和耐化学性。

主权项

一种无卤树脂组合物，其特征在于，以有机固形物按100重量份计，其含有以下四种物质：(A)双环戊二烯型苯并噁嗪树脂：50～80重量份；(B)双环戊二烯型环氧树脂；(C)双环戊二烯型酚醛固化剂；(D)含磷阻燃剂；所述组分(A)双环戊二烯型苯并噁嗪树脂的化学结构式如下：式中，X选自‑H、‑CH3、‑C2H5、‑C(CH3)3，n1为0或1，R选自烷基或芳基；以有机固形物按100重量份计，所述组分(B)双环戊二烯型环氧树脂的添加量为5～30重量份；所述组分(B)双环戊二烯型环氧树脂具有如下结构：式中，Y选自‑H、‑CH3、‑C2H5、‑C(CH3)3，n2选自0～7中的任意整数；以有机固形物按100重量份计，所述组分(C)双环戊二烯型酚醛固化剂的添加量为5～20重量份；所述组分(C)双环戊二烯型酚醛固化剂具有如下结构：式中，Z选自‑H、‑CH3、‑C2H5、‑C(CH3)3，n3选自0～7中的任意整数。