[发明专利]一种WLCSP封装芯片专用超薄金属基金刚石切割片及制备方法有效
| 申请号： | 201410247863.9 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104029299B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 冉隆光;李威 | 申请（专利权）人： | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B23P15/28 |
| 代理公司： | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙)11468 | 代理人： | 程美琼 |
| 地址： | 215121 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种WLCSP封装芯片专用超薄金属基金刚石切割片，由金属基胎体和金刚石颗粒组成，按重量百分比，该金刚石切割片中金刚石浓度为15～40wt％，粒径为5～30μm。按质量百分比，金属基胎体的组成和含量如下铜粉55～70％、锡粉25～40％、镍粉5～15％、石墨1～10％。本发明还公开了将上述金刚石切割片通过混料‑冷压成型‑热压烧结‑机械加工进行制备的工序，可以满足WLCSP封装芯片切割品质要求，切割速度快效率高，同时不存在断刀现象，原料来源广泛，适用于现代化工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 wlcsp 封装 芯片 专用 超薄 金属 基金 刚石 切割 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种WLCSP封装芯片专用超薄金属基金刚石切割片，由金属基胎体和金刚石颗粒组成，其特征在于：按重量百分比，该金属基金刚石切割片中金刚石浓度为15～40％、粒径为5～30μm，所述金属基胎体的组成和含量如下：上述百分数为质量百分数。
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