[发明专利]一种用于微纳米颗粒表面修饰的装置和方法

摘要

本发明公开了一种用于微纳米颗粒表面修饰的装置，包括：反应腔，其内部形成的空腔用于作为前驱体与微纳米颗粒的反应空间；多个前驱体供应装置，其分别通过管道与所述反应腔相通以提供不同的前驱体；载气输送系统，前驱体通过该载气输送系统输出的载气输送到反应腔中；以及粉体颗粒装载装置，用于承载待修饰的微纳米颗粒；通过多个前驱体供应装置分别向反应腔交替地输送前驱体，并进入旋转的粉体颗粒装载装置中以与微纳米颗粒表面接触进行原子层沉积反应，从而在微纳米颗粒的表面形成包覆薄膜，实现表面修饰。本发明还公开了利用上述装置进行微纳米颗粒的表面修饰的方法。本发明可以获得颗粒表面高均匀性的包覆层，并提高粉体颗粒的整体包覆率和前驱体的利用率。

主权项

一种用于微纳米颗粒表面修饰的装置，通过利用载气输送的多种前驱体进行原子层沉积，从而在微纳米颗粒的表面形成包覆薄膜，实现表面修饰，其特征在于，该装置包括：反应腔，其内部形成的空腔用于作为前驱体与微纳米颗粒的反应空间；多个前驱体供应装置，其分别通过管道与所述反应腔相通，用于分别向反应腔体中提供不同的前驱体；载气输送系统，其设置在所述前驱体供应装置的管道上，所述前驱体通过该载气输送系统输出的载气输送到反应腔中；以及粉体颗粒装载装置，其设置在所述反应腔中并可在其中轴向旋转，用于承载待修饰的微纳米颗粒，该粉体颗粒装载装置一端与位于反应腔外的旋转驱动机构连接，另一端与反应腔外的真空系统连接；通过所述多个前驱体供应装置分别向所述反应腔交替地输送前驱体，并进入所述旋转的粉体颗粒装载装置中以与微纳米颗粒表面接触进行原子层沉积反应，从而在微纳米颗粒的表面形成包覆薄膜，实现表面修饰。