[发明专利]测试装置有效
| 申请号： | 201410250128.3 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN104569782B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 陈弘典;王振威;游启志 | 申请（专利权）人： | 远东金士顿科技股份有限公司;金士顿数位股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种测试装置，用于测试一待测芯片元件，该测试装置包含一系统电路板、一第一芯片元件、一支撑结构、一电路板及一插入件。系统电路板具有一侧面，而第一芯片元件设置于系统电路板的侧面上，并与系统电路板相电性连接；支撑结构设置于系统电路板的侧面上，且至少环绕第一芯片元件；电路板固定于支撑结构上，且与第一芯片元件相分隔；电路板具有一连接器，用以连接待测芯片元件；插入件位于电路板与第一芯片元件之间，使得电路板通过插入件来电性连接第一芯片元件。借此，第一芯片元件不需与待测芯片元件相插接，故第一芯片元件较不易因为频繁的测试而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片元件 系统电路板 电路板 测试装置 支撑结构 插入件 待测芯片 侧面 连接器 电路板固定 测试 电性连接 插接 分隔 环绕 来电 | ||
【主权项】：
1.一种测试装置，用于测试一待测芯片元件，该测试装置包含：一系统电路板，具有一侧面；一第一芯片元件，设置于该系统电路板的该侧面上，并与该系统电路板电性连接；一支撑结构，设置于该系统电路板的该侧面上，且至少环绕该第一芯片元件；一电路板，固定于该支撑结构上，且与该第一芯片元件相分隔，该电路板具有一连接器，用以连接该待测芯片元件；以及一插入件(interposer)，位于该电路板与该第一芯片元件之间，而该电路板通过该插入件来电性连接该第一芯片元件。
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