[发明专利]显示器件及其邦定方法

摘要

本发明揭示了一种显示器件的邦定方法及由上述邦定方法制成的显示器件。所述显示器件包括基板及设于基板上的邦定件，基板上设有与邦定件对应的邦定区。所述显示器件的邦定方法包括：于基板邦定区覆盖各向异性导电膜；原子层沉积并形成原子层沉积层；对覆盖各向异性导电膜的位置进行穿刺；及将邦定件邦定至各向异性导电膜。上述显示器件邦定方法，使用原子层沉积技术对基板进行封装，并将邦定件的邦定工艺过程设定在各向异性导电膜沉积之后，通过对覆盖各向异性导电膜的位置进行穿刺进而实现基板与邦定件之间的邦定。这种邦定方法无需对原子层沉积层进行图形化处理，就可以实现显示器件的有效邦定，简化了显示器件的邦定工艺并降低了生产成本。

主权项

一种显示器件的邦定方法，所述显示器件包括基板及设于所述基板上的邦定件，所述基板上设有与所述邦定件对应的邦定区；其特征在于，具体包括如下步骤：于基板邦定区形成各向异性导电膜；原子层沉积并形成原子层沉积层；对形成各向异性导电膜的位置进行穿刺；及，将邦定件邦定至各向异性导电膜。