[发明专利]温度推定装置以及具备其的电动机控制装置

摘要

本发明提供一种推定功率半导体芯片的温度的温度推定装置以及具备其的电动机控制装置。温度运算部(44)根据基准温度、基于在收纳了成为温度推定对象的一个功率半导体芯片的功率半导体模块的全部功率半导体芯片中发生的电力损失Q1而运算出的温度差ΔT1、基于电力损失Q1以及在收纳了成为温度推定对象的一个功率半导体芯片的功率半导体模块以外的功率半导体模块的全部功率半导体芯片中发生的电力损失Q2而运算出的温度差ΔT2，来运算成为温度推定对象的一个功率半导体芯片的温度T1。

主权项

一种温度推定装置(14、14a、14b、14c、16)，对为了分别驱动多个电动机(9、10)而配置在同一散热器中的电动机(9、10)的个数以上的功率半导体模块中的1个功率半导体模块中收纳的至少1个功率半导体芯片中的成为温度推定对象的1个功率半导体芯片的温度进行推定，所述温度推定装置的特征在于，具备：第1电力损失运算部(41、41a)，其运算与收纳了成为温度推定对象的1个功率半导体芯片的功率半导体模块的全部功率半导体芯片中发生的电力损失相当的第1电力损失；第1温度差运算部(42)，其基于所述第1电力损失来运算与收纳了成为温度推定对象的1个功率半导体芯片的功率半导体模块和散热器之间的温度差相当的第1温度差；第2温度差运算部(43)，其基于所述第1电力损失、与在收纳了成为温度推定对象的1个功率半导体芯片的功率半导体模块以外的1个以上功率半导体模块的全部功率半导体芯片中发生的电力损失相当的第2电力损失，来运算与散热器和基准温度之间的温度差相当的第2温度差；温度运算部(44)，其基于所述基准温度、所述第1温度差和所述第2温度差，来运算成为温度推定对象的1个功率半导体模块的温度；以及温度输出部(45)，其输出由所述温度运算部(44)运算出的温度。