[发明专利]一种确定SRAM电性能目标的仿真方法有效

专利信息
申请号: 201410255400.7 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN105335535B 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 李煜;王媛;王颖倩;王楠 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种确定SRAM电性能目标的仿真方法,包括:定义SRAM的电性能目标值作为所述仿真模拟的初始参数,将所述初始参数输入仿真软件;在至少三种极限情况下进行仿真模拟,以分别获得读取静态噪声容限、动态写容限和动态读出电流的正态分布;从所述正态分布分别获得所述读取静态噪声容限、动态写容限和读出电流的平均值和西格玛值;在所述读取静态噪声容限、动态写容限和读出电流的3个西格玛中选择最小的西格玛值,查良率和西格玛值表格,获得所述SRAM的仿真良率数据;将所述仿真良率数据与良率标准进行比对,判断所述良率数据是否大于或等于良率标准;是,则仿真模拟结束。根据本发明的方法,可正确预测SRAM的良率临界点,定义SRAM晶体管的电性能目标。
搜索关键词: 一种 确定 sram 性能 目标 仿真 方法
【主权项】:
1.一种确定SRAM电性能目标的仿真方法,包括:步骤S101,定义SRAM的电性能目标值作为所述仿真模拟的初始参数,将所述初始参数输入仿真软件;步骤S102,在至少三种极限条件下进行仿真模拟,以分别获得读取静态噪声容限、动态写容限和动态读出电流的正态分布,其中,所述极限条件包括:慢NMOS慢PMOS、快NMOS快PMOS、快NMOS慢PMOS、慢NMOS快PMOS;步骤S103,从所述正态分布分别获得所述读取静态噪声容限、动态写容限和读出电流的平均值和西格玛值;步骤S104,在所述读取静态噪声容限、动态写容限和读出电流的3个西格玛中选择最小的西格玛值,查良率和西格玛值表格,获得所述SRAM的仿真良率数据;步骤S105,将所述仿真良率数据与良率标准进行比对,判断所述良率数据是否大于或等于良率标准;如果是,则进行步骤S106,仿真模拟结束。
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