[发明专利]一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板有效
申请号: | 201410255836.6 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN103992622B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 游江 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L79/04;C08G59/62;C08G59/20;C08J5/24;B32B27/04;B32B15/092;H05K1/03 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 巩克栋,侯桂丽 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板。所述无卤树脂组合物包括烷基苯酚环氧树脂;苯并噁嗪树脂;烷基苯酚酚醛固化剂;含磷阻燃剂。本发明所采用的烷基苯酚环氧树脂分子结构中有较多烷基支链,使其在拥有较高玻璃化转变温度、低吸水率、良好耐热性的同时有优异的介电性能;混入苯并噁嗪树脂可进一步降低固化物介电常数、介电损耗值、吸水率;以烷基苯酚酚醛为固化剂,充分发挥了其结构中有较多烷基从而介电性能优异吸水率低的优势。这种无卤低介电树脂组合物制成的预浸料及印制电路用层压板,具有低介电常数、低介电损耗因素、低吸水率、高尺寸稳定性、高耐热性以及良好的阻燃性、加工性能和耐化学性。 | ||
搜索关键词: | 一种 树脂 组合 以及 使用 预浸料 印制电路 层压板 | ||
【主权项】:
一种无卤树脂组合物,其特征在于,以有机固形物按100重量份计,其包括如下组分:(A)烷基苯酚环氧树脂 10~50重量份;(B)苯并噁嗪树脂 10~70重量份;(C)烷基苯酚酚醛固化剂 5~25重量份;(D)含磷阻燃剂 5~50重量份;其中,所述烷基苯酚酚醛固化剂具有如下结构:式中,R3、R4和R5均独立地为取代或未取代的碳原子数为4~8的直链烷基或支链烷基,n1为2~20之间的整数;所述烷基苯酚环氧树脂具有如下结构:式中,R1和R2均独立地为取代或未取代的碳原子数为4~8的直链烷基或支链烷基,n为2~20之间的整数。
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