[发明专利]介电材料、由其形成子组件的方法以及由此形成的子组件

摘要

一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

主权项

一种电路子组件，包括：芯，其中，所述芯包括：具有第一表面和相反的第二表面的芯介电基板层，其中所述芯介电基板层的组合物基于1,2‑聚丁二烯、聚四氟乙烯或液晶聚合物，和布置在所述芯介电基板层的所述第一表面上的第一芯布线层；以及介电层，所述介电层布置在所述第一芯布线层上，其中，所述介电层由介电组合物形成，在以所述介电组合物的总体积计的情况下，所述介电组合物包括：30至65体积百分比的介电填料，其占所述介电组合物的至少15重量百分比wt％，其中所述介电填料具有0.1到15微米的平均颗粒尺寸；和35至85体积百分比的热固性组合物，所述热固性组合物包括：30至50重量百分比的未改性聚芳醚，20至40重量百分比的羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物，和20至40重量百分比的弹性体嵌段共聚物。