[发明专利]一种指导ALD制备氧化物半导体薄膜的光谱探测方法在审
申请号: | 201410257157.2 | 申请日: | 2014-06-11 |
公开(公告)号: | CN104005007A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 方铉;牛守柱;魏志鹏;唐吉龙;房丹;王晓华;王菲;王东君;陈宇林 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130022 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明属于半导体材料技术领域,涉及一种利用光谱探测技术确定CH3/CH4含量,指导ALD制备Al2O3薄膜的方法。利用近红外光谱仪分析近红外光谱,分析反应程度。通过调节生长温度,脉冲时间,冲洗时间等生长条件确定Al2O3最适宜的生长条件。本发明通过近红外光谱仪测量光吸收谱,可实时了解并控制反应进程,对提高ALD生长Al2O3等氧化物薄膜的质量及可控性具有重要作用,同时可提高材料的可重复性。 | ||
搜索关键词: | 一种 指导 ald 制备 氧化物 半导体 薄膜 光谱 探测 方法 | ||
【主权项】:
一种指导ALD制备氧化物半导体材料的光谱探测技术,其包括以下其特征是采用如下具体步骤:(1) 选用石英或蓝宝石为衬底。 三甲基铝(TMA)和水作为反应用金属源和氧源, 高纯氮气作为载气和动力气。 反应源通入真空腔体顺序如下: TMA通入腔体, 脉冲时间为15毫秒, 等待时间为5秒; 水通入腔体, 脉冲时间为15毫秒, 等待时间为5秒。 衬底温度为150℃~200℃。重复循环上述过程若干次,直至所需薄膜厚度为止。(2) 将反应腔中的光通过光纤引出,使用近红外光谱仪测量吸收谱,检测CH3/CH4含量,判断反应进程,从而指导制备的Al2O3薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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