[发明专利]一种方便散热的印刷电路板有效
| 申请号： | 201410257182.0 | 申请日： | 2014-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN104080266B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李勇;孙敏强 | 申请（专利权）人： | 昆山一邦泰汽车零部件制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种方便散热的印刷电路板，包括由硬质材料制成的印刷电路板基层，印刷电路板基层上设置有导电层，印刷电路板基层设置在散热层上，散热层设置在通风层上，通风层设置在支撑盘上，散热层内设有一排第一吹气孔与第二吹气孔，第一吹气孔与第二吹气孔对接，第一吹气孔与第二吹气孔呈水平平行布置，第一吹气孔布置在印刷电路板基层的底部，通风层内设有若干通气管，第二吹气孔与通气管对接，通气管呈竖直布置，通气管呈等间距布置；支撑盘的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管对接。本发明通过风机提供风能，通过通气管给吹气孔提供风能，从而使印刷电路板基层的散热效果更加好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 散热 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种方便散热的印刷电路板，包括由硬质材料制成的印刷电路板基层，印刷电路板基层上设置有导电层，其特征在于：所述导电层为镀铜层，镀铜层的表面设有微孔质结构，印刷电路板基层设置在散热层上，散热层的表面设有碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，散热层设置在通风层上，通风层设置在支撑盘上，支撑盘为圆台型形状，支撑盘的底部为平面，支撑盘的中间位置，散热层内设有一排第一吹气孔与第二吹气孔，第一吹气孔与第二吹气孔对接，第一吹气孔与第二吹气孔呈水平平行布置，第一吹气孔布置在印刷电路板基层的底部，通风层内设有若干通气管，第二吹气孔与通气管对接，通气管呈竖直布置，通气管呈等间距布置；支撑盘的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管对接；所述导电层的表面设有保护膜；所述通风层与散热层通过胶层连接。
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