[发明专利]多阶孔铜差异化电路板及其加工方法有效
| 申请号： | 201410258340.4 | 申请日： | 2014-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN105338758B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;丁大舟;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多阶孔铜差异化电路板及其加工方法，以解决现有技术很难加工出三阶孔铜差异化电路板的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，方法包括在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，在第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔铜；采用抗镀膜覆盖第一通孔；进行第一次电镀，将第二通孔和第三通孔的孔铜增厚；在第二通孔的孔口周围加工隔离结构，使第二通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离；进行第二次电镀，继续将第三通孔的孔铜增厚；去除抗镀膜；进行第二次沉铜电镀，使第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度h1和h2及h3，其中，h1<h2<h3。 | ||
| 搜索关键词： | 多阶孔铜差 异化 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种多阶孔铜差异化电路板的加工方法，其特征在于，包括：在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，在所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔铜；采用抗镀膜覆盖所述第一通孔；进行第一次电镀，将所述第二通孔和第三通孔的孔铜增厚；在所述第二通孔的孔口周围加工隔离结构，使所述第二通孔的孔铜与所述层压板的面铜绝缘隔离；进行第二次电镀，继续将所述第三通孔的孔铜增厚；去除所述抗镀膜；进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度h1和h2及h3，其中，h1<h2<h3。
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