[发明专利]芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 201410260829.5 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104022103A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 任萍萍;张琼;曹荐;周洁 | 申请（专利权）人： | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/62 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片，包含基底、形成于所述基底上的多个金属层以及过流保护系统，所述过流保护系统包括过流保护电路和连接于所述过流保护电路的检测线，并将检测线设置于多个金属层中最薄的金属层中，如此一来降低了检测线的熔断电流，能对芯片起到更好的保护作用。本发明提供的芯片的制造方法中，考虑到金属的熔断是靠金属中电流产生热量来熔断，在熔断时会引起金属周围物质的损坏，因此在最薄金属层的检测线上方开设通孔以露出检测线的表面，如此防止了熔断时可能造成的芯片损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片，包括基底、形成于所述基底上的多个金属层以及过流保护系统，所述过流保护系统包括过流保护电路和连接于所述过流保护电路的检测线，其特征在于：所述检测线设置于所述多个金属层中最薄的金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海先进半导体制造股份有限公司，未经上海先进半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410260829.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线性压缩机
- 下一篇：带限速刀片的可拆卸刀片式木工金刚石封边刀
