[发明专利]鳍式场效应晶体管及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201410261126.4 申请日: 2014-06-12
公开(公告)号: CN105336773B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 张海洋;张璇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种鳍式场效应晶体管及其形成方法。鳍式场效应晶体管的形成方法包括,向半导体衬底内注入离子,在半导体衬底内形成掺杂有离子的第一区域,半导体衬底的其他区域为第二区域;刻蚀第一区域和第二区域,以形成鳍,第一区域的刻蚀速率小于第二区域的刻蚀速率,使鳍包括刻蚀第一区域形成的离子注入层,离子注入层的宽度大于离子注入层上方鳍的宽度;之后,在半导体衬底上形成介质层,介质层露出离子注入层,并形成横跨鳍的栅极,在鳍中形成源漏区。离子注入层可有效抑制向鳍内注入源漏离子时的源漏离子扩散,从而能减小源漏区内离子的深度,进而在使用过程中降低在鳍与介质层交界处的积聚的固定电荷量,改善鳍式场效应晶体管的电学性能。
搜索关键词: 场效应 晶体管 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;向所述半导体衬底内注入离子,在所述半导体衬底内形成掺杂有所述离子的第一区域,半导体衬底的其他区域为第二区域;刻蚀所述半导体衬底的第一区域和第二区域,以形成鳍,所述第一区域的刻蚀速率小于所述第二区域的刻蚀速率,使所述鳍包括刻蚀所述第一区域形成的离子注入层,且所述离子注入层的宽度大于所述离子注入层上方鳍的宽度;在所述鳍露出的半导体衬底上形成介质层,所述介质层露出所述离子注入层;在所述介质层上形成横跨所述鳍的栅极;在所述栅极露出的鳍中形成源漏区。
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