[发明专利]多层电子组件以及制造该多层电子组件的方法有效
申请号: | 201410261577.8 | 申请日: | 2014-06-12 |
公开(公告)号: | CN104916392B | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 千旼径;崔裕真;金明基 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28;H01F41/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 韩芳,王占杰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种多层电子组件以及制造该多层电子组件的方法,所述多层电子组件可以通过应用金属磁性材料而具有优良的直流(DC)偏压特性,通过增加内部线圈的剖面面积来实现低的直流电阻Rdc,并且通过获取高磁导率来提高效率特性,同时降低了金属磁性材料的芯损耗。 | ||
搜索关键词: | 多层 电子 组件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:有效部分,包括多个金属磁性层和多个内部导体层,每个内部导体层包括内部线圈图案部分和阴性印刷部分;以及上覆盖层和下覆盖层,设置在有效部分的上部和下部上,其中,上覆盖层和下覆盖层中的金属磁性颗粒仅包含具有8μm至25μm的粒径的金属磁性颗粒,阴性印刷部分中的金属磁性颗粒仅包含具有5μm至15μm的粒径的金属磁性颗粒,有效部分的金属磁性层中的金属磁性颗粒仅包含具有1μm至10μm的粒径的金属磁性颗粒,其中,所包含的金属磁性颗粒的最大粒径以有效部分的金属磁性层、阴性印刷部分以及上覆盖层和下覆盖层的顺序增加,其中,内部线圈图案部分和堆叠在内部线圈图案部分的一个表面上的金属磁性层彼此分隔开以形成非接触部分,其中,内部线圈图案部分和堆叠在内部线圈图案部分的另一表面上的金属磁性层彼此直接接触。
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