[发明专利]一种具有硅烷偶联剂和导电聚合物双层包覆结构的硅基负极材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201410263578.6 申请日: 2014-06-14
公开(公告)号: CN103996834A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 高云智;陈思源;王龙 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01M4/38 分类号: H01M4/38;H01M4/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种具有硅烷偶联剂和导电聚合物双层包覆结构的硅基负极材料及其制备方法与应用。所述硅基负极材料以单质硅为基底,在基底外包覆有硅烷偶联剂修饰层,硅烷偶联剂修饰层外包覆有质子酸掺杂态导电聚苯胺,制备方法为:(1)将硅烷偶联剂与硅粉进行超声共混,在一定温度下回流,对硅粉进行修饰;(2)将苯胺单体与修饰后的硅粉在酸性溶液体系中超声共混,然后进行原位聚合,得到包覆有导电聚合物的硅基复合材料;(3)将所述混合溶液洗涤、抽滤、真空干燥,得到具有硅烷偶联剂和导电聚合物双层包覆结构的硅基负极材料,其掺杂在石墨中可用于制备锂离子电池的负极材料。本发明简单易行,制造成本低,重现性好,便于大规模工业化生产。
搜索关键词: 一种 具有 硅烷偶联剂 导电 聚合物 双层 结构 负极 材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种具有硅烷偶联剂和导电聚合物双层包覆结构的硅基负极材料,其特征在于所述硅基负极材料以单质硅为基底,在基底外包覆有硅烷偶联剂修饰层,硅烷偶联剂修饰层外包覆有质子酸掺杂态导电聚苯胺。
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