[发明专利]一种显示基板的维修方法和维修装置有效
| 申请号： | 201410264221.X | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104143536B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 闫龙;钱志禹;朱石林;祝道成;朱国富;吕超;孙勇 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,陈源 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种显示基板的维修方法和维修装置，所述显示基板包括电极层、绝缘层和金属层，所述绝缘层位于所述电极层和所述金属层之间，所述金属层与所述电极层通过位于所述绝缘层中的残留结构电连接；所述维修方法包括在所述电极层和所述金属层之间加载修复电压，以使所述残留结构断开。本发明提供的显示基板的维修方法和维修装置中，对显示基板进行维修时，不需要先确定不良位置，再针对所述不良位置进行维修，而是直接在电极层和金属层之间加载修复电压，以使残留结构断开，从而降低维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 维修 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种显示基板的维修方法，其特征在于，所述显示基板包括电极层、绝缘层和金属层，所述绝缘层位于所述电极层和所述金属层之间，所述金属层与所述电极层通过位于所述绝缘层中的残留结构电连接，所述残留结构包括残留在绝缘层破洞里的非晶态ITO；所述维修方法包括：在所述电极层和所述金属层之间加载修复电压，以使所述残留结构断开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
