[发明专利]磁控溅射装置有效
| 申请号： | 201410264625.9 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN105441887B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 肖士悦;史鹏 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 100871 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种磁控溅射装置，包括报警系统，所述报警系统包括感应模块、报警控制模块和报警模块；其中，感应模块，用于检测对应的挡板shutter是否开关到位，并将检测结果发送到报警控制模块；报警控制模块，用于根据所述感应模块发送的检测结果判断所述shutter是否开关到位，并在判断为否时，向所述报警模块输出报警信号；报警模块，用于在接收到报警信号后产生报警。本发明提供的磁控溅射装置，能够在shutter没有开关到位时及时产生报警，从而使操作人员及时感知，从而避免由此引起的产品异常。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 装置 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射装置，其特征在于，包括报警系统，所述报警系统包括感应模块、报警控制模块和报警模块，其中感应模块，用于检测对应的挡板shutter是否开关到位，并将检测结果发送到报警控制模块；报警控制模块，用于根据所述感应模块发送的检测结果判断所述shutter是否开关到位，并在判断为否时，向所述报警模块输出报警信号；报警模块，用于在接收到报警信号后产生报警。
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