[发明专利]热导板封合方法及其结构有效
| 申请号： | 201410267557.1 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN105222627B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 黄昱博 | 申请（专利权）人： | 昆山巨仲电子有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 梁挥,常大军 |
| 地址： | 215326 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热导板封合方法及其结构，包括a)提供相互盖合的底板及盖板；b)提供焊框；c)将焊框设置在底板及盖板之间；d)将焊料放置在焊框上；e)将设置有焊料的焊框夹合在底板及盖板之间；及f)热熔焊料以封合底板及盖板；藉此强化封合结构，并提高封合时的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 导板 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种热导板封合方法，其特征在于，包括：a)提供相互盖合的一底板及一盖板；b)提供具有多个焊道的一焊框，该些焊道围合该焊框的周缘并包含一内圈焊道及位在该内圈焊道外侧的一外圈焊道；c)将该焊框设置在该底板及该盖板之间；d)将焊料放置在该些焊道上；e)将设置有该焊料的该焊框夹合在该底板及该盖板之间；以及f)热熔该些焊料，进而封合该底板及该盖板。
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