[发明专利]一种集成模块堆叠结构和电子设备有效
申请号: | 201410268444.3 | 申请日: | 2014-06-16 |
公开(公告)号: | CN105206602B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 刘杨 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;王智 |
地址: | 100085 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种集成模块堆叠结构和电子设备,所述集成模块堆叠结构包括第一集成模块、第二集成模块和连接层,所述连接层设置于所述第一集成模块和所述第二集成模块之间,所述连接层的布线根据所述第一集成模块和所述第二集成模块进行设置,所述连接层上设置用于电性连接所述第一集成模块和所述第二集成模块,以使得所述第一集成模块和所述第二集成模块之间能够进行数据传输。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 模块 堆叠 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
一种集成模块堆叠结构,所述集成模块堆叠结构包括:第一集成模块;第二集成模块;连接层,设置于所述第一集成模块和所述第二集成模块之间,所述连接层的布线根据所述第一集成模块和所述第二集成模块进行设置,所述连接层上设置用于电性连接所述第一集成模块和所述第二集成模块,以使得所述第一集成模块和所述第二集成模块之间能够进行数据传输。
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