[发明专利]引线部件有效
| 申请号： | 201410270204.7 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104241581B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 千叶昭伸;上谷博志 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M2/26;H01M2/30 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无需加厚镍包覆层而焊接性(焊接强度)等优异的引线部件。引线部件(1)具有在铜板上形成有镍包覆层的导体(2)，并在导体(2)的两面上贴合绝缘树脂膜(3)而形成。在引线部件(1)中，铜板的表面粗糙度Ra在轧制的长度方向(MD方向)上小于或等于0.03μm，且在轧制的宽度方向(TD方向)上小于或等于0.05μm，铜板的表面的维氏硬度大于或等于60HV，镍包覆层的厚度小于或等于3.0μm。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 部件 | ||
【主权项】：
一种引线部件，其具有在铜板上形成有镍包覆层的导体，并在该导体的两面上贴合绝缘树脂膜而形成，其中，上述铜板的表面粗糙度Ra在轧制的长度方向上大于或等于0.02μm而小于或等于0.03μm，且在轧制的宽度方向上大于或等于0.02μm而小于或等于0.05μm，上述铜板的表面的维氏硬度大于或等于60HV而小于或等于100HV，上述镍包覆层的厚度小于或等于3.0μm。
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