[发明专利]一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件

摘要

为了克服现有技术的耐硫化性能较差的缺陷，本发明提供了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件，其在固化状态下，在温度25℃，湿度60％RH条件下的拉伸强度为2‑8Mpa，断裂伸长率为35％‑100％，折射率为等于或超过1.45，所述组合物包括：(A)包括R13SiO1/2单元、R22SiO2/2单元和R3SiO3/2单元的有机聚硅氧烷；(B)支化聚有机氢化硅氧烷，粘度为300‑4000mPa·s，其中，每分子具有平均至少三个与硅键合的氢原子和至少一个芳族基团，所述芳族基团的含量大于10mol％；(C)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。与现有技术相比，本发明不仅保持有良好的耐冷热冲击性能、较高的折射率、较强的硬度，而且还具有优良的耐硫化性能和防潮性能。

主权项

1.一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，其在固化状态下，在温度25℃，湿度60％RH条件下的拉伸强度为2-8Mpa，断裂伸长率为35％-100％，折射率为等于或超过1.45，所述组合物包括：(A)为由R13SiO1/2单元、R22SiO2/2单元和R3SiO3/2单元组成的有机聚硅氧烷，R1选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基，R2选自相同或不相同的链烯基、芳族基团、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基，R3是芳族基团，其中，芳族基团的含量大于10mol％，链烯基的含量大于0.1mol/100g；(B)为支化聚有机氢化硅氧烷，粘度为300-4000mPa·s，其中，每分子具有平均至少三个与硅键合的氢原子和至少一个芳族基团，所述芳族基团的含量大于10mol％；(C)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。