[发明专利]印制电路板三阶埋盲孔制作方法在审
| 申请号： | 201410272091.4 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104039091A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄国建 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板三阶埋盲孔制作方法，它包括以下步骤：S1：根据印制电路板的目标盲孔尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及组合方式；S2:采用分区域对位法调整多阶盲孔的对位精度；S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工，得到目标盲孔；S4:采用特定的电镀药水和参数，对高厚径比盲孔进行塞孔电镀。本发明通过激光钻孔的加工方式对孔径较大的盲孔进行加工，采用分区域对位法提高多阶盲孔的对位精度，能够保证盲孔加工的精确度，降低产品报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 三阶埋盲孔 制作方法 | ||
【主权项】：
印制电路板三阶埋盲孔制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1：根据印制电路板的目标盲孔尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及组合方式；S2:采用分区域对位法调整多阶盲孔的对位精度；S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工，得到目标盲孔；S4:采用特定的电镀药水和参数，对高厚径比盲孔进行塞孔电镀。
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