[发明专利]基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201410272685.5 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105023873B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄御其;林国栋 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板结构及其制作方法，该基板结构包括承载器以及基板。承载器包括离型层、介电层以及金属层。介电层设置于离型层以及金属层之间。基板包括封装区以及周边区。周边区连接封装区并位于封装区周围。周边区或封装区具有多个贯孔。基板设置于承载器上。离型层位于基板以及介电层之间，且离型层以及介电层填入贯孔内，以将基板可分离地固定于承载器上。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征在于，包括：承载器，包括离型层、介电层以及金属层，该介电层设置于该离型层以及该金属层之间；以及基板，包括封装区以及周边区，该周边区连接该封装区并位于该封装区周围，该周边区具有多个贯孔，该基板设置于该承载器上，该离型层位于该基板以及该介电层之间，且该离型层以及该介电层填入该些贯孔内，以将该基板可分离地固定于该承载器上。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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