[发明专利]一种单晶圆承载腔室结构有效
申请号: | 201410273894.1 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN105336656B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 张啸;刘玮;徐伯山;邰晓东;黄晓强;朱亮 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种单晶圆承载腔室结构,承载室门安装于单晶圆承载室的外表面,夹钳气缸安装于承载室门上,承载室门通过夹钳气缸实现单晶圆承载室的密封和通气,开关气缸纵向地安装于承载室门的下部,用于打开或关闭承载室门,磁感应传感器安装于单晶圆承载室的一侧,导轨安装于单晶圆承载室的左右两端,每个导轨的上下两端均安装有特氟龙圈,特氟龙圈用于减小承载室门打开或关闭时产生的压力和摩擦力;本发明通过将特氟龙作为橡胶圈的材料,由于特氟龙的不粘性和耐磨损性,永久性解决黏附导致的开门超时故障,提升机台的正常运行时间和节省人力;解决橡胶圈磨损老化后产生的问题,提升了产品硅片的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶圆 承载 结构 | ||
【主权项】:
1.一种单晶圆承载腔室结构,包括单晶圆承载室、承载室门、夹钳气缸、开关气缸和导轨,其特征在于,所述承载室门安装于所述单晶圆承载室的外表面,所述夹钳气缸安装于所述承载室门上,所述承载室门通过所述夹钳气缸实现所述单晶圆承载室的密封和通气,所述开关气缸纵向地安装于所述承载室门的下部,用于打开或关闭所述承载室门,所述导轨安装于所述单晶圆承载室的左右两端,每个所述导轨的上下两端均安装有特氟龙圈,所述特氟龙圈用于减小所述承载室门打开或关闭时产生的压力和摩擦力;/n还包括传感器,所述传感器设置于所述单晶圆承载室的一侧;/n所述传感器包括:光感传感器和磁感传感器;/n所述光感传感器用于感应因所述单晶圆承载室密封和通气之间的光线变化;/n所述磁感传感器用于感应所述承载室门打开或关闭而引起的磁场变化;/n所述夹钳气缸包括两个夹紧气缸和两个松开气缸。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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