[发明专利]一种用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装有效
| 申请号： | 201410274365.3 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104103607A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 朱天成;李鑫;杨阳 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L21/56 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 李济群 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装，其特征在于该封装包括有机基板，在有机基板的上部中心设有与BGA芯片匹配的安装腔体，安装腔体为棱台状，至少一个侧面为等腰梯形斜面，等腰梯形斜面与安装腔体底面的夹角为105-130°，BGA芯片放入安装腔体后，至少一个侧面留有塑封料流入口，安装腔体的深度为有机基板厚度的1/6-1/2，安装腔体底面设有半球形凹槽，半球形凹槽的尺寸规格及数量与BGA芯片的BGA焊球的尺寸规格及数量相匹配，且半球形凹槽的内表面镀有金属层；所述有机基板的底面每平方厘米均布设有4-6个用于抽真空的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 混合 封装 bga 芯片 焊接 | ||
【主权项】：
一种用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装，其特征在于该封装包括有机基板，在有机基板的上部中心设有与BGA芯片匹配的安装腔体，安装腔体为棱台状，至少一个侧面为等腰梯形斜面，等腰梯形斜面与安装腔体底面的夹角为105‑130°，BGA芯片放入安装腔体后，至少一个侧面留有塑封料流入口，安装腔体的深度为有机基板厚度的1/6‑1/2，安装腔体底面设有半球形凹槽，半球形凹槽的尺寸规格及数量与BGA芯片的BGA焊球的尺寸规格及数量相匹配，且半球形凹槽的内表面镀有金属层；所述有机基板的底面每平方厘米均布设有4‑6个用于抽真空的通孔。
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