[发明专利]一种温度响应型的β-环糊精硅胶固定相及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410275131.0 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN104028254A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 李媛媛;刘莉 申请(专利权)人: 宁夏大学
主分类号: B01J20/29 分类号: B01J20/29;B01J20/30;C08F292/00;C08F8/32;C08B37/16
代理公司: 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人: 马正良
地址: 750021 宁夏回族自治*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要: 发明涉及一种温度响应型的β-环糊精硅胶固定相,其结构式为:本发明是将β-环糊精进行衍生,得到具有反应基团以及功能基团的β-环糊精衍生物,然后通过硅烷化反应,将带双键的硅烷化试剂修饰于硅胶表面,再使用引发剂偶氮二异丁腈,将丙烯酰胺和缩水甘油醚单体通过聚合反应在硅胶表面形成一个网状的温敏聚合物层,最后将β-环糊精衍生物植入聚合物链中,即得温度响应型的β-环糊精硅胶固定相。本发明制备过程简单,性质稳定,制备的温度响应聚合物型固定相能够克服硅胶不耐水、不耐碱、非特异性吸附缺点,所制得的分离材料结构新颖,应用灵活,可以通过柱温的控制来实现化合物的有效分离,并且聚合物链中的环糊精衍生物可以增加固定相的亲水性和手性识别能力,适用于极性和亲水性化合物、生物分子的分离以及手性分离。
搜索关键词: 一种 温度 响应 环糊精 硅胶 固定 及其 制备 方法
【主权项】:
一种温度响应型的β‑环糊精硅胶固定相,其结构式为:
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