[发明专利]一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂在审
| 申请号： | 201410275140.X | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104066278A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘庆辉 | 申请（专利权）人： | 四川普瑞森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;C23F1/18 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板阻焊前处理粗化微蚀剂，其特征在于：由以下重量份的各组分组成：硫酸80～120，双氧水25～35，铜离子20～35。一种印制电路板阻焊前处理方法，它包括以下步骤：S1：蚀刻掉目标芯板双面的铜箔层；S2:在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的通孔，所述预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；S3:对目标芯板进行阻焊前处理。本发明对电路板的表面进行化学处理，使电路板达到均匀的粗糙度和洁净度，增强电路板与图层和贴膜的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 阻焊前 处理 方法 粗化微蚀剂 | ||
【主权项】：
一种印制电路板阻焊前处理粗化微蚀剂，其特征在于：由以下重量份的各组分组成：硫酸80～120 ，双氧水25～35，铜离子20～35。
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