[发明专利]一种免封装LED光源模组的制备方法

摘要

本发明涉及LED光源模块的制备技术领域，尤其涉及一种免封装LED光源模组的制备方法，包括以下步骤S1.提供中间层为基材的双面胶带和模具，将所述双面胶带的一面粘贴到模具上；S2.提供LED芯片，在所述双面胶带的另一面上贴设LED芯片；S3.提供已丝印焊锡膏或已喷锡的基板，将所述基板直接压覆于所述LED芯片；S4.将所述基板和所述模具固接在一起，使所述LED芯片完全与所述基板贴合后，对其进行回流焊；S5.回流焊后，将所述模具与所述基板分离，即得所述的LED光源模组；本发明操作方法简单，且应用广泛，使用不受限制，适用于LED光源的大规模生产。

主权项

一种免封装LED光源模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.提供双面胶带和模具，将所述双面胶带的一面贴合到模具上；S2.提供LED芯片，在所述双面胶带的另一面上贴设LED芯片；S3.提供已丝印焊锡膏或已喷锡的基板，将所述基板与所述模具叠放，使所述基板直接压覆于所述LED芯片上，同时将所述基板和所述模具固接在一起；S4.将S3中固接在一起的所述基板和所述模具保持所述模具在上，所述基板在下的方式进行回流焊；S5.将所述模具与所述基板分离，即得所述的LED光源模组；其中，所述双面胶带为三层层状结构，其上下层为具有相同或不同粘着力的压敏胶层，其中间层为基材层；所述模具上设置有定位块，所述基板上对应所述模具的定位块处设置有定位孔，所述定位块与所述定位孔的配合用于实现所述步骤S3中“所述基板与所述模具固接在一起”。