[发明专利]一种光模块散热装置及利用该散热装置的通信设备在审
申请号: | 201410277436.5 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN105307450A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 过乾;刘秀;李婷婷;梁冬冬;林伟儒 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种光模块散热装置,包括设于电路板上用于容纳光模块的导轨,所述导轨上覆盖有导热块,所述导热块上的部分区域中形成有散热齿,所述散热齿位于所述导轨的尾部,且所述散热齿朝向靠近电路板的方向延伸以使所述散热齿和所述导轨位于所述导热块的同侧。这与现有技术中散热齿和导轨位于导热块两侧的结构相比,降低了光模块组件的高度,有效地解决光模块组件配高限制的问题,从而有利于系统的小型化,而且通过导热块传热和散热齿的散热,还保证了散热装置的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 散热 装置 利用 通信 设备 | ||
【主权项】:
一种光模块散热装置,其特征在于,包括设于电路板上用于容纳光模块的导轨,所述导轨上覆盖有导热块,所述导热块上的部分区域中形成有散热齿,所述散热齿位于所述导轨的尾部,且所述散热齿朝向靠近电路板的方向延伸以使所述散热齿和所述导轨位于所述导热块的同侧。
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