[发明专利]用于磁体半导体组件组的预模制及其生产方法在审
| 申请号： | 201410277762.6 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104229727A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | K·埃利安 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供一种用于磁体半导体组件组的预模制及其生产方法。一种制造用于磁体半导体组件组的预模制的方法，其中该方法包括通过在载体结构上涂敷可永磁化材料在载体结构的无传感器区域中在载体结构上形成多个可永磁化元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 磁体 半导体 组件 预模制 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种制造用于磁体半导体组件组的预模制的方法，所述方法包括：·通过在载体结构上涂敷可永磁化模制材料在所述载体结构的无传感器区域中在所述载体结构上形成多个可永磁化元件。
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