[发明专利]具有嵌入式热管的传导冷却机箱在审
| 申请号： | 201410279928.8 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN104284563A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏珊娜·马里耶·翁;罗丝·L·阿姆斯壮 | 申请（专利权）人： | 雅特生嵌入式计算有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 周艳玲;王琦 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种具有嵌入式热管的传导冷却机箱包括第一机箱壁，该第一机箱壁具有限定多个第一机箱槽的多个传热套筒。机壳底机箱壁具有多个第二机箱槽。机壳第二机箱壁具有限定多个第三机箱槽的多个传热套筒。多个第一热管均具有被接收在所述第一机箱槽之一中的竖直支部和被接收在所述第二机箱槽之一中的水平支部。多个第二热管均具有被接收在所述第三机箱槽之一中的竖直支部和被接收在所述第二机箱槽之一中的水平支部。与所述机壳底机箱壁直接接触的冷板完成一传导冷却路径，该传导冷却路径包括所述第一热管和所述第二热管的所述竖直支部，经过所述第一热管和所述第二热管的所述水平支部和所述底机箱壁。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 热管 传导 冷却 机箱 | ||
【主权项】：
一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，包括：第一机壳部分，具有多个第一机箱槽；第二机壳部分，具有多个第二机箱槽；第三机壳部分，具有多个第三机箱槽；多个第一热管，具有被接收在各个所述第一机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分；以及多个第二热管，具有被接收在各个所述第三机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分。
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