[发明专利]层压板有效
| 申请号： | 201410280149.X | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104070737A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 远藤正朗;内海贵光;大谷尚史 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/28;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在制造工序或处理时源于热负荷、吸湿负荷、机械负荷作用的应力所导致的裂纹的发生能得到抑制的层压板，该层压板包含低介电树脂和基材，其特征在于，(1)所述层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.007以下(空腔谐振法)，(2)所述层压板与具有表面平滑性Rz2.0μm以下的面的金属箔的金属箔剥离强度为0.6N/mm以上，(3)所述层压板的线性热膨胀系数(Tg以下)为20ppm/K以上且60ppm/K以下，(4)低介电树脂与基材之间的剥离强度为所述金属箔剥离强度的0.8倍以上且1.8倍以下。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 | ||
【主权项】：
一种层压板，该层压板包含低介电树脂和基材，其特征在于，(1)所述层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.007以下(空腔谐振法)，(2)所述层压板与具有表面平滑性Rz2.0μm以下的面的金属箔的金属箔剥离强度为0.6N/mm以上，(3)所述层压板的线性热膨胀系数(Tg以下)为20ppm/K以上且60ppm/K以下，(4)低介电树脂与基材之间的剥离强度为所述金属箔剥离强度的0.8倍以上且1.8倍以下。
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